（来源：上观新闻）
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据彭博援引知🕚情人士透露，C👨🦰😠erebr😼⛑as早在今年3月💉已秘密递交IPO✍申请，此次上市融🇶🇦资规模预计约🚰🇩🇯为20亿美元🇰🇭。在半导体行业，产🌋🇮🇸能扩张🎈往往伴🇬🇬随着设备🍴采购、产线🇹🇳建设、人才引🙅🧂进等一系列🏊🇺🇦大额前期投📂🔥入，债权融资在这🇻🇬🤖方面具备◻独特的效率优势🌼。
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